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電子焊錫過程中 助焊劑起著哪些作用呢

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在電子產品生產錫焊工藝過程中,為了焊錫更順利,焊點牢固且飽滿,都會使用助焊劑來輔助焊錫。常用的是鬆香類助焊劑,隨著工藝不斷改進,現在用得比較廣泛的是免洗助焊劑。那免洗助焊劑起著什麽作用呢?

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,鬆香樹脂及其衍生物、合成樹脂表麵活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑,不同成分比會有不一樣的作用。

溶解焊母氧化膜。在大氣中,被焊母材表麵總是被氧化膜覆蓋著,在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表麵塗敷助焊劑,使母材表麵的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。

被焊母材再氧化。母材在焊接過程中需要加熱,高溫時金屬表麵會加速氧化,因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表麵可防止它們氧化。

降低焊料張力。焊料表麵具有一定的張力,焊料的表麵張力會阻止其向母材表麵漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在焊料的表麵時,可降低液態焊料的表麵張力,使潤濕性能明顯得到提高。

保護焊接母材。被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表麵保護層。好的助焊劑在焊完之後,可以保護焊材。

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