電子焊錫一般對焊點要求高的基本都會用到助焊劑，而要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表麵，但金屬一旦曝露於空氣中回生成氧化層，這中氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之後，幹淨的被焊物表麵，才可與焊錫結合。

助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應並存。

鬆香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，鬆香主要成份為鬆香酸和異構雙萜酸，當助焊劑加熱後與氧化銅反應，形成銅鬆香，是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的鬆香內與鬆香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表麵。

除了能清除氧化層之外，助焊劑 裏的鬆香還有其它重要作用：

防止氧化。其熔化後，漂浮在焊料表麵，形成隔離層，因而防止了焊接麵的氧化。

助焊劑還能減小表麵張力，增加焊錫流動性，有助於焊錫濕潤焊件。

1.鬆香電阻高，一般為10的13次方歐姆；

2.鬆香於預熱後變軟，可以充當表麵活性劑；

3.鬆香高溫會生成櫚堿酸，能防止PCB裸銅被再度氧化；

4.鬆香殘留易和PCB相接觸，能覆蓋於裸銅地方，防止再度氧化；

5.鬆香基本上無毒，煙味對人體沒多大危害；

6.鬆香有一定的消光作用，消光型助焊劑必加材料。

鬆香助焊劑有焊接效果功能，所以能做助焊劑，鬆香有很多種，不是所有鬆香都能做助焊劑。 鬆香在高溫下呈酸性，清除氧化物質，起助焊作用。好的鬆香助焊劑能使焊錫事半功倍。

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