貝塔助焊劑廠家詳解PCB線路板焊接生產基礎知識
眾所周知電子行業中PCB線路板的生產加工關係到成品的品質,是電子行業中重要的一環。如何做好這一環也關係到企業的發展,那麽PCB線路板焊接生產有哪些基礎知識需要了解的呢?在此,貝塔助焊劑廠家帶大家逐一去了解。首先我們先了解焊接生產的原理,相信在電子行業中工作的人員都知道采用錫鉛焊料進行焊接生產的稱為錫鉛焊,簡稱錫焊,其主要原理是:在錫焊的過程中將助焊劑、焊料、焊件和銅箔在波峰爐或手浸爐、烙鐵等焊接熱的作用下,讓焊接件和PCB板中銅箔不熔化,焊料熔化並濕潤在焊接PCB板麵,依靠焊件、銅箔兩者間原子分子的移動,從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔和焊件之間的金屬合金層,並使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點,以上過程為相互間的物理一化學作用過程。那麽PCB線路板的焊接條件和什麽有關呢?其實這些取決於合適的助焊劑、焊件的可焊性、焊件表麵的清潔以及焊接時的時間和溫度等。
一、合適助焊劑產品
眾所周知助焊劑的種類很多,不同的助焊劑產品其效果也不一樣。所以貝塔助焊劑品牌建議電子製造業的客戶在采購和使用助焊劑產品時要按照不同的焊接生產工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑產品(如需要免清洗的免清洗助焊劑等)。如果助焊劑用量過多,助焊劑殘餘的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少,助焊劑作用則較差或者上錫達不到效果。再焊接電子產品使用的助焊劑通常采用鬆香助焊劑。因為鬆香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增強焊錫的流動性,有助於濕潤焊麵,使焊點光亮美觀。
二、合適的焊錫線和錫條
大家都知道在焊接過程中少不了錫條和錫線,而錫條和錫線也是影響電子產品上錫的效果,所以電子製造業的客戶也要按照自身的生產要求來選擇,比如錫條和錫線度數、是有鉛或者無鉛的產品,畢竟合理的使用錫條和錫線一方麵能保證產品質量,另一方麵也能為電子製造業客戶節約生產成本。
三、常見的線路板焊接生產工藝
關於PCB線路板的焊接方法,小批量的焊接方法,多采用手工用烙鐵的生產工藝焊接,對於大批量的電子產品生產,常見的生產工藝是使用手浸爐上錫或者波峰焊的辦法。
四、常見線路板焊接設備
在整個PCB線路板焊接過程中,使用手工焊接方法,使用的工具多為電烙鐵,電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過程中,使用的設備為手浸爐或者波峰焊。
五、焊接元件具有可焊性
電子製造業的生產人員都錫焊的質量主要取決於焊料潤濕焊件表麵的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊接元件的可焊性差,就算再好的助焊劑產品和錫條、錫線都不可能焊出合格的焊點。可焊性是指PCB板焊接元件和焊錫在適當的溫度和助焊劑的作用下,形成良好結合的性能。當然不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的,隻有部分金屬有較好可焊性,一般銅和合金、金、銀、鎳、鋅等具有較好的可焊性,而不鏽鋼、鋁、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊助焊劑(如貝塔焊接不鏽鋼的不鏽鋼助焊劑等)和方法才能錫焊。
六、PCB板焊接元件表麵應清潔
為了使焊錫和PCB板焊接元件達到良好的結合,PCB板焊接元件表麵一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果PCB板焊接元件表麵存在氧化層、灰塵和油汙,那麽上錫效果一定不好。對此,貝塔助焊劑品牌通過以往的經驗得出在焊接生產工藝前務必清除幹淨,否則影響PCB板焊接元件周圍合金層的形成,從而無法保證電子焊接加工行業產品的質量。
七、合適焊接溫度
眾所周知熱能是進行焊接工藝生產不可缺少的條件,因為在錫焊時,熱能的作用是使焊錫向元件擴散並使PCB板焊接元件溫度上升到合適的焊接溫度,以便和焊錫生成金屬合金。
八、合適焊接時間
PCB板焊接件的焊接時間,是指在焊接過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊接溫度時間,錫條和錫線的熔化時間,助焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。所以PCB線路板焊接時間要適當,過長易損壞焊接部位和元件,過短則達不到上錫要求和效果。
總的來說以上八點就是PCB線路板焊接生產基礎知識,電子製造業的客戶要想保住產品的質量和節約生產成本就需要做好每一點,如保住助焊劑、錫條和錫線等產品質量。
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