因為助焊劑是以鬆香為主的混合物，所以具有以下幾個特點：

1、因其表麵含有活性劑，所以他能夠能夠清洗PCB板表麵的氧化劑和焊漬，最終確保焊接的順利進行，從而形成良好的焊點。

2、溫度要求：要有良好的穩定性，一般不低於100℃，在焊PCB板錫點熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表麵張力的作用。熔點應底於焊料的熔點，但不要相差太大！

4.能夠保護保護焊錫表麵再次被氧化：這種原因是因為含有另一種成分鬆香會附著於焊接表麵，形成一層保護膜，防止PCB板焊點在焊接前再次被氧化。

5.助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，這樣才能均勻地在被焊錫表麵鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊PCB板表麵，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕；

6.焊錫後的PCB板如果有殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒和有害氣體；符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生黴菌；化學性能穩定，易於貯藏；這才是最好的助焊劑產品！！