回顧傳統電子產品生產焊接工藝過程中，主要使用鬆香、樹脂、鹵化物活性劑、添加劑、有機溶劑等經調配而成的鬆香樹脂係列助焊劑。這類助焊劑的特點在於可焊性好，成本低，但焊後殘留物高。其殘留物中的鹵素離子會逐步引起電器絕緣性能下降和短路等問題，所以必須對電子線路板進行清洗，這樣一來生產成本就增加了而且清洗出來的廢棄物還會損耗大氣臭氧層。

隨著電子類產品向高性能、多引線、窄間距和多元化方向發展，以及現在人們對社會環境意識的進一步加強。傳統鬆香樹脂係列助焊劑已經不能滿足人們的社會環境觀和提高電子類產品實現更高的技術要求了，所以現在各大研製人員及機構都紛紛轉向研發無鉛無鹵素低固含量無鬆香(或低鬆香)免清洗助焊劑的行列當中來。